科技園公司夥拍國際加速器Plug and Play 召集初創企業參與香港「電梯募投比賽2023」

 （香港，2023年1月13日）– 香港科技園公司（科技園公司）夥拍全球領先創新平台 Plug and Play，號召世界各地具抱負的初創企業參與第七屆「

電梯募投比賽2023」。是次比賽是本港其中一項最大型的募投盛事，截止報名日期亦將延期至2023年1月20日。

參與比賽的本地和全球初創企業有機會加入由科技園公司以及 Plug and Play 聯合推動的創科生態圈，將別具潛力的創新構思帶上國際舞台。比賽分為兩組 -「金融科技」及「房地產科技」，有意參加的初創只需提供一段2分鐘的短片，50位優秀的初創將有機會晉身決賽，有機會獲得由香港科技園創投基金所提供最高500萬美元的創投基金以及拓展亞洲以至全球市場的支援，冠軍隊伍更有機會獲得六萬美元獎金。

作為全球知名的創新平台，Plug and Play將利用他們的全球網絡，於2月分別在亞洲、歐洲和北美地區籌辦國際比賽，挑選海外初創企業參與4月在香港舉行的決賽。

香港是開拓亞洲市場的理想平台，亦是通往中國內地和亞洲的門戶。作為香港最大的創科生態圈，參與「電梯募投比賽 2023」的初創企業可透過科技園公司連繫超過 1,000 名投資者以及逾 300 位商業夥伴。

香港科技園公司行政總裁黃克強表示： 「『電梯募投比賽』是我們的旗艦活動，今年的規模可以説是史無前例，我們與國際知名創新平台Plug and Play成為策略合作夥伴，銳意將比賽提升至一個全新層次。是次合作進一步鞏固香港和科技園公司作為創新者走向全球的理想跳板地位，並協助初創企業擴展業務版圖，也印證著我們成功推動創科發展。」

Plug and Play 首席執行官Saeed Amidi表示：「亞洲一直以來充滿着無限機遇，今次與科技園公司合作舉辦『電梯募投比賽』，為我們建立世界領先創新平台的使命立下重要里程碑。我們將攜手與科技園公司推動創新，連繫各地翹楚和世界級領先企業、風險投資公司、大學和政府機構，打造一個獨特並且跨行業的創科生態圈。」

由科技園公司主辦的「電梯募投比賽 2023」決賽將假香港最高的建築物，西九龍環球貿易廣場頂層的地標「天際100」舉行，以呈現真實的電梯募投體驗。

參賽資格：

    成立不超過十年之科技初創企業
    參賽構思必須針對兩大科技領域其中之一：「金融科技」或「房地產科技」

截止報名日期為香港時間2023年1月20日晚上11時59分。

「電梯募投比賽2023」詳細資料已上載於 ( https://epic.hkstp.org/ )。

資料來源 : https://www.hkstp.org/zh-hk/press-room/hkstp-partners-global-accelerator-plug-and-play-in-calling-startups-for-epic-2023-elevator-pitch-competition-in-hong-kong